トラストは片面基板、両面基板、多層基板、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板（M/L/XL）製造装置を取り扱っています。
プリント基板（PCB）は、電子部品の支持体であり、電子部品が電気的に相互に接続されている担体であります。
プリント基板を製造する必要な工程は、
1.内層パターン形成工程：
銅張積層板、レジスト塗布、露光（パターン焼き付け）、現像、銅箔エッチング、レジスト剝離、AOI
・ラミネーターは主にCSUN、MCK、日立、伯東、JITなどのメーカーがあります。
・剝離機もCSUN,二ノ宮、日立プラントメカニクス様々な基板によってご紹介可能です。
・露光機：
内層、外層、直接描画装置などの種類があります。
主なメーカーは、オルボテック（ＫＬＡ）、伯東、ORC、Adtec、Via tech、CB Tech、ウシオ、DNS、キャノンなどを取り扱っています。
・ドライフィルム、ソルダーレジスト液状レジストの現像装置も二ノ宮、山縣機械、東京化工機、SCREEN、村田機工、ST, 東京応化などのメーカーをご紹介可能です。
・エッチング：
（塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸ー過水系、アルカリエッチング等）向けに、東京化工機、YMC、サンハヤト、二ノ宮、山縣機械、村田機工、石井表記などをご紹介可能です。
2.積層成形
パターン形成済みの内層基板と外層用銅張積層板をプリプレグを用いて接着します。
主なメーカー：北川精機、アイダエンジニアリング、アマダ、ビアメカニクス など。
３.穴あけ工程
スルーホール、VIA（ビアホール）、取り付け穴などの穴あけ加工を行います。
スルーホール穴あけは、レーザー穴あけ機とCNC穴あけ機に分けられていますが、トラストは両方取り扱っています。
HDI、PC/マザーボード、Subtric 基板、高多層基板向け：
・レーザー穴あけ機のメーカーは三菱、日立（Via Tech）メインとなります。
・CNC穴あけ機は、Via tech、東台精機、大量、Schmollなど種類多数を取り扱っています。
4.スルーホールメッキ工程
外層と内層の銅箔面を電気的に接続するために、スルーホールメッキによって貫通穴の内部の銅メッキを行います。
主なメーカー：上村工業、中央製作所、野坂電機、共和機器など
５.外層パターン形成工程（内層パターン形成工程と同じ）
６.ソルダーレジスト工程
パターン形成後パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストを形成します。
主なメーカー：東レエンジニアリング、MTC、MIKASA、など。
7. 表面処理工程
パターン露出部に半田付け性の向上や銅箔部の防錆を目的に、半田メッキ（有鉛、無鉛）、無電解金メッキ、水溶性フラックス処理などの表面処理を行います。
主なメーカー：鳥谷技研、ケミトロ二クス、トーア電子など。
８. マーキング印刷（シルク印刷）：白・黄・黒などのインクをスクリーンで印刷します。
主なメーカー：東海精機、小野測器
9. 外形加工
基板を納品寸法に加工します。NC（ルーター）で切削する場合と金型によるプレス加工があります。
主なメーカー：ショーダテクトロン、サヤカ、モトロ二クスなど
１０. 電気チェック工程
フライングチェッカにて断線、ショートのチェックを全数確認いたします。
主なメーカー：テラダイン、Keysight、Hioki、Agilent、TRI、タカヤ、マイクロクラフトがあります。
検査装置：AOI及びX-Ray装置も取り扱っています。
顧客のニーズによって、2D/3Dをご紹介可能です。
主に、オムロン、TRI、DAGE、日立、ニデックなどのメーカーがあります。
BGAリワークもご紹介可能です。
メイショー、Seamark、VJ Electronixなどをご紹介可能です。
ぜひ、トラストテクノロジーはビジネスパートナーとして、一緒に前進していきましょう。 心よりお待ちしております。